| 16S110 | 数字集成全变频叠压供水设备选用与安装 [图集] | 现行 | 2016-09-01 | 找相似 |
| 25CS10-1 | 二次加压供水设备选用与安装（一）——管束供水设备系列 [图集] | 现行 | 2025-03-01 | 找相似 |
| 12S109 | 叠压(无负压)供水设备选用与安装 [图集] | 现行 | 2012-06-01 | 找相似 |
| 14S104 | 二次供水消毒设备选用及安装 [图集] | 现行 | 2014-09-01 | 找相似 |
| T/EERT 011-2021 | 农村供水站 一体化设备集成及安装规范 | 现行 | 2021-02-01 | —— |
| DB65/T 3550-2013 | 标准化日光温室钢骨架设计与安装规范 [新疆维吾尔自治区] | 废止 | 2013-10-15 | 找相似 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-09-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| DB65/T 8001-2019 | 二次供水工程技术标准 [新疆维吾尔自治区] | 现行 | 2019-03-01 | 找相似 |
| DB37/T 5268-2023 | 《海水淡化水纳入城市供水系统水质安全保障技术标准》 [山东省] | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| T/HNCJ 0003-2026 | 城镇供水管网分区计量漏损控制技术标准 | 现行 | 2026-04-01 | —— |
| T/CECS 1006-2022 | 智能互联供水设备应用环境技术标准 | 现行 | 2022-06-01 | —— |
| T/CUWA 20056-2022 | 居住区供水系统防冻工程技术标准 | 现行 | 2022-10-01 | —— |
| DB32/T 4245-2022 | 城镇供水厂生物活性炭失效判别和更换标准 [江苏省] | 现行 | 2022-09-01 | 找相似 |
| DB32/T 4786-2024 | 城镇供水服务质量标准 [江苏省] | 现行 | 2024-12-01 | 找相似 |