| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4725-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4724-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4721-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 16317-1996 | 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 16315-1996 | 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 1303.2-2002 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板规范 第3部分:单项材料规范 第3篇:对三聚氰胺树脂硬质层压板的要求 | 废止 | 2003-01-01 | 找相似 |
| GB/T 24507-2009 | 浸渍纸层压板饰面多层实木复合地板 | 废止 | 2010-04-01 | 找相似 |
| DB44/T 1088-2012 | 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法 [广东省] | 废止 | 2012-03-31 | 找相似 |
| DB35/T 1293-2012 | 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 [福建省] | 废止 | 2013-02-01 | 找相似 |
| DB35/T 1355-2013 | 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板 [福建省] | 废止 | 2013-11-01 | 找相似 |
| GB/T 1303.13-2026 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第13部分：苯并噁嗪树脂硬质层压板 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 1303.12-2022 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第12部分：典型值 | 现行 | 2023-02-01 | 找相似 |
| GB/T 33772.3-2025 | 质量评定体系 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2021-01-30 | —— |
| T/CPCA 001-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-12-20 | —— |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |