| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| DB35/T 1293-2012 | 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2013-02-01 | 找相似 |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-10-01 | 找相似 |
| DB35/T 1355-2013 | 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2013-11-01 | 找相似 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2018-02-01 | 找相似 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| GB/T 44295-2024 | 多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 | 现行 | 2024-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 11481-2014 | 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2015-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 11050-2014 | 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2015-04-01 | 找相似 |
| DB35/T 1356-2013 | 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料 | 废止 | 2013-11-01 | 找相似 |
| GB/T 47837.4012-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| T/QGCML 2945-2024 | 防火玻纤布吊顶售后咨询服务规范 | 现行 | 2024-01-23 | —— |
| GB/T 12630-1990 | 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 现行 | 1991-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-07-01 | 找相似 |
| GB/T 12629-1990 | 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 废止 | 1991-10-01 | 找相似 |
| GB/T 4725-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4724-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |