印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分:多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片

Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-12: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg

GB/T 47837.4012-2026推荐性国家标准

即将实施

GB/T 47837.4012-2026 相似标准 第1页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
GB/T 47837.4017-2026印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片即将实施2027-02-01找相似
GB/T 47837.4016-2026印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片即将实施2027-02-01找相似
GB/T 47837.4012-2026印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分:多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片即将实施2027-02-01找相似
GB/T 43863-2024大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构现行2024-08-01找相似
GB/T 45714.54-2025印制电路板材料 第5-4部分: 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料现行2025-12-01找相似
T/CSTM 00920-2023印制电路板组件用敷形涂覆材料现行2023-05-28——
HJ 450-2008清洁生产标准 印制电路板制造业现行2009-02-01找相似
GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分:定义、分类和一般要求现行2007-04-01找相似
GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料现行2012-05-01找相似
GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分:试验方法现行2012-05-01找相似
JB/T 7489-2020仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范现行2021-07-01找相似
JB/T 6174-2020仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范现行2021-07-01找相似
GB/T 45723-2025印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化现行2025-12-01找相似
GB/T 39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范现行2021-06-01找相似
T/CPCA 021-2026印制电路板快速交付能力建设指南现行2026-02-13——
T/CSTM 01186-2024印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定现行2024-09-07——
T/ZZB 2922-2022汽车电子安全件用多层印制电路板现行2022-12-31——
T/GDCKCJH 062-2022超级拼版多层印制电路板现行2022-06-01——