| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 6175-2020 | 电子元器件引线成型工艺规范 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| JB/T 6175-1992 | 仪用电子原器件引线成型工艺规范 | 废止 | 1993-01-01 | 找相似 |
| DB43/T 2655-2023 | 电能表用元器件技术规范引线式铝电解电容器 | 废止 | 2023-11-22 | —— |
| DB43/T 2654-2023 | 电能表用元器件空白规范引线式铝电解电容器 | 废止 | 2023-11-22 | —— |
| GB/T 4937.14-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 10358-1993 | 自动装配用无引线电器件的带式包装 | 现行 | 1993-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-12-01 | 找相似 |
| GB/T 6251-1986 | 液晶显示器件外形尺寸标注及引线排布规则 | 废止 | 1987-04-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 28162.1-2026 | 自动装配用元器件的包装 第1部分：轴向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 28162.2-2026 | 自动装配用元器件的包装 第2部分：单向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2014-08-15 | 找相似 |
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15876-2015 | 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 14112-2015 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-06-01 | 找相似 |
| Q/GDW 13132.1-2018 | 短引线保护采购标准 第1部分：通用技术规范 | 现行 | 2019-06-28 | 找相似 |