航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分:球栅阵列植球

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA)re-balling

GB/Z 41275.4-2023指导性技术文件

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GB/Z 41275.4-2023 相似标准 第6页

更新时间 2026-10-27
标准号标准名称状态实施日期相似标准
T/SCS 000003-2019UV-A无铅紫外荧光灯现行2019-10-21——
T/SCS 000001-2018无铅透紫外线玻璃灯管现行2018-09-25——
T/ZZB 0253-2017电容器端面用无铅锡基喷金线现行2017-10-31——
SJ/T 11389-2019无铅焊接用助焊剂现行2020-07-01找相似
SJ/T 11697-2018无铅元器件焊接工艺适应性规范现行2018-04-01找相似
SJ/T 11789-2021无铅焊点可靠性评价方法现行2021-11-01找相似
SJ/T 11515-2015等离子显示器用无铅玻璃粉废止2015-10-01找相似
YS/T 866-2013电容器端面用无铅锡基喷金线废止2013-09-01找相似
SJ/T 11389-2009无铅焊接用助焊剂废止2010-01-01找相似
DB34/T 2219-2014无铅易切削硅磷黄铜合金棒废止2015-01-17——
DB44/T 1138-2013空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求废止2013-08-15找相似
GB 17930-1999车用无铅汽油废止2000-01-01找相似
GB/T 20422-2006无铅钎料废止2007-01-01找相似
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DB37/ 380-2003含清净剂车用无铅汽油废止2003-08-20——
DB35/T 154-2007仙游无铅松花皮蛋废止2007-06-15——
DB34/T 1693-2012无铅自镇流节能灯废止2012-10-21——
DB35/T 1293-2012无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板废止2013-02-01——