| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| HG/T 5018-2016 | 含铜蚀刻废液主要成分和微量金属元素分析方法 | 现行 | 2017-01-01 | 找相似 |
| DB32/T 4372-2022 | 含铜蚀刻废液综合利用污染控制技术规范 | 现行 | 2022-11-23 | 找相似 |
| GB/T 31528-2015 | 含铜蚀刻废液处理处置技术规范 | 现行 | 2015-12-01 | 找相似 |
| GB/T 31528-2015 | 含铜蚀刻废液处理处置技术规范（外文版EN） | 现行 | —— | 找相似 |
| HG/T 6267-2024 | 含铜蚀刻废液中氟含量的测定方法 | 现行 | 2024-10-01 | 找相似 |
| GB/T 34697-2017 | 含氟蚀刻废液处理处置方法 | 现行 | 2018-05-01 | 找相似 |
| T/ZJGFTR 02-2020 | PCB蚀刻废液资源再生产品标准 （第一部分） | 现行 | 2020-10-22 | —— |
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| JB/T 11250-2012 | 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备 技术规范 | 废止 | 2012-11-01 | 找相似 |
| GB/T 42915-2023 | 铜精矿及主要含铜物料鉴别规范 | 现行 | 2024-03-01 | 找相似 |
| GB/T 42915-2023 | 铜精矿及主要含铜物料鉴别规范（外文版EN） | 现行 | —— | 找相似 |
| DB50/T 930-2019 | 二维码激光蚀刻本体标识技术应用导则 | 现行 | 2019-11-01 | 找相似 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2014-08-15 | 找相似 |
| GB/T 15861-2012 | 离子束蚀刻机通用规范 | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |
| T/QGCML 4067-2024 | 蚀刻用铜合金框架材料带材及其制备方法 | 现行 | 2024-04-30 | —— |
| T/FJAS 003-2024 | 湿电子化学品 再生铝蚀刻液 | 现行 | 2024-06-30 | —— |
| T/WSJD 53-2024 | 氡测量 CR-39 径迹蚀刻法 | 现行 | 2024-03-26 | —— |
| T/GD1AIA 004-2024 | 线路板用光固化抗蚀刻线路喷墨墨水 | 现行 | 2024-09-05 | —— |