| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB 5878-1991 | 海上钻井平台用装有电子器件的电控设备 | 现行 | 1992-10-01 | 相似 |
| SJ/T 11866-2022 | 半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范 | 现行 | 2023-01-01 | 相似 |
| SJ/T 11817-2022 | 半导体光电子器件 灯丝灯用发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2023-01-01 | 相似 |
| SJ/T 10256-1991 | 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料 | 现行 | 1992-01-01 | 相似 |
| GB/T 36360-2018 | 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2019-01-01 | 相似 |
| GB/T 21194-2007 | 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求 | 现行 | 2008-05-01 | 相似 |
| GB/T 36358-2018 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2019-01-01 | 相似 |
| T/CAMIE 01-2022 | 废线路板高值电子器件智能拆解技术要求 | 现行 | 2022-02-19 | —— |
| T/JSSES 15-2021 | 电池制造、电子器件制造行业用N-甲基吡咯烷酮再生液 | 现行 | 2021-07-23 | —— |
| T/JSSES 13-2021 | 电子器件制造行业用稀释剂再生液 | 现行 | 2021-07-23 | —— |
| T/JSSES 12-2021 | 电池制造、电子器件制造行业用异丙醇再生液 | 现行 | 2021-07-23 | —— |
| YD/T 2001.1-2009 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分：基本特性和额定值 | 现行 | 2010-01-01 | 相似 |
| SJ/T 11393-2009 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2010-01-01 | 相似 |
| SJ/T 3233-2008 | 真空电子器件电子枪支架玻杆 | 现行 | 2008-03-10 | 相似 |
| SJ/T 11400-2009 | 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2010-01-01 | 相似 |
| SJ/T 10753-2015 | 电子器件用金、银及其合金钎料 | 现行 | 2016-04-01 | 相似 |
| JB/T 8634-1997 | 湿热带型装有电子器件的电控设备 | 废止 | 1998-01-01 | 相似 |
| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | 即将实施 | 2026-09-01 | 相似 |