| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
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| YS/T 1293-2018 | 废旧电路板中有色金属回收技术规范 铜、锌、铅、锡、金、银、钯的回收 | 现行 | 2019-07-01 | 相似 |
| HS/T 62-2019 | 《印刷电路板（PCB）废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X 射线荧光光谱法》 | 现行 | 2020-06-01 | 相似 |
| HG/T 4239-2011 | 印刷电路板用银盐胶片 | 现行 | 2012-07-01 | 相似 |
| HG/T 4396-2012 | 印刷电路板用重氮盐胶片 | 现行 | 2013-06-01 | 相似 |
| T/CSNAME 77-2024 | 印刷电路板式换热器芯体的增材制造规范 | 现行 | 2025-03-28 | —— |
| DB44/T 1138-2013 | 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求 | 废止 | 2013-08-15 | 相似 |
| DB12/T 101.225-2003 | 工业产品取水定额 印刷电路板 | 废止 | 2003-09-03 | 相似 |
| DB44/T 1179-2013 | 印制电路板钢网印刷机 | 废止 | 2013-11-24 | 相似 |
| T/QZZN 017-2020 | 多层印刷电路板层压生产线 | 现行 | 2020-12-20 | —— |
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| T/CCSA 494-2024 | 面向行业应用的工业互联网技术要求 印刷电路板制造业 | 现行 | 2024-06-01 | —— |
| T/CSNAME 077-2024 | 印刷电路板式换热器芯体的增材制造规范 | 现行 | 2025-03-28 | —— |
| JB/T 15554-2026 | 电路板喷墨数字印刷机 | 即将实施 | 2026-09-01 | 相似 |
| HG/T 4239-2026 | 印刷电路板用银盐胶片 | 即将实施 | 2026-11-01 | 相似 |
| DB44/T 1556-2015 | 印制电路板散热金属基的顶推测试方法 | 废止 | 2015-06-26 | 相似 |
| GB/T 36504-2018 | 印刷线路板表面污染物分析 俄歇电子能谱 | 现行 | 2019-06-01 | 相似 |
| SN/T 3480.1-2013 | 进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分：印刷线路板表面贴装设备 | 现行 | 2013-09-16 | 相似 |