| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.6-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 6 部分：六价铬含量的测定 分光光度法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.5-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 5 部分：汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.4-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB44/T 1555-2015 | 高密度印制电路板的互连应力测试方法 | 废止 | 2015-03-26 | 2015-06-26 |
| DB44/T 1556-2015 | 印制电路板散热金属基的顶推测试方法 | 废止 | 2015-03-26 | 2015-06-26 |
| GB/T 9315-1988 | 印制电路板外形尺寸系列 | 废止 | 1988-06-09 | 1988-12-01 |
| GB/T 12631-1990 | 印制导线电阻测试方法 | 废止 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| GB/T 4724-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4723-1992 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4721-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13555-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13556-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 14709-1993 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1993-11-16 | 1994-07-01 |
| GB/T 14708-1993 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 废止 | 1993-11-16 | 1994-07-01 |
| GB/T 12184-2007 | 信息处理 磁墨字符识别 印制规范 | 废止 | 2007-09-05 | 2007-12-01 |