| SJ/T 11018-2016 | 电子器件用纯银钎料的分析方法燃烧碘量法测定硫 | 现行 | 2016-06-01 | 相似 |
| SJ/T 11011-2015 | 电子器件用纯银纤料中杂质含量铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测定方法 | 现行 | 2016-04-01 | 相似 |
| SJ/T 11028-2015 | 电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜 | 现行 | 2016-04-01 | 相似 |
| SJ/T 10754-2015 | 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 | 现行 | 2016-04-01 | 相似 |
| SJ/T 10753-2015 | 电子器件用金、银及其合金钎料 | 现行 | 2016-04-01 | 相似 |
| SJ/T 11029-2015 | 电子器件用金镍纤料的分析方法 EDTA容量法测定镍 | 现行 | 2016-04-01 | 相似 |
| GB/T 36590-2018 | 高纯银化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法 | 现行 | 2019-06-01 | 相似 |
| GB/T 36590-2018 | 高纯银化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法（外文版EN） | 现行 | —— | 相似 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1991-10-01 | 相似 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2019-01-01 | 相似 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1996-04-01 | 相似 |
| GB/T 18904.3-2002 | 半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2003-05-01 | 相似 |
| CY/T 248-2021 | 印刷类柔性透明薄膜电子器件质量要求 | 现行 | 2021-11-01 | 相似 |
| GB/T 18904.1-2002 | 半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范 | 现行 | 2003-05-01 | 相似 |
| GB/T 18904.4-2002 | 半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范 | 现行 | 2003-05-01 | 相似 |
| GB/T 18904.2-2002 | 半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范 | 现行 | 2003-05-01 | 相似 |
| CY/T 275-2024 | 柔性透明薄膜电子器件印制过程控制要求 | 现行 | 2024-11-01 | 相似 |
| GB/T 15651.2-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 | 现行 | 2004-08-01 | 相似 |