| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 1303.10-2009 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第10部分：双马来酰亚胺树脂硬质层压板 | 现行 | 2009-06-10 | 2009-12-01 |
| HG/T 6423-2025 | 硫化剂 N,N\'-间亚苯基-双马来酰亚胺（MPBM） | 现行 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2017-12-29 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 13555-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 14709-1993 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1993-11-16 | 1994-07-01 |
| GB/T 16317-1996 | 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1996-05-20 | 1997-01-01 |
| GB/T 16315-1996 | 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1996-05-20 | 1997-01-01 |
| GB/T 7095.6-2008 | 漆包铜扁绕组线 第6部分：200级聚酯或聚酯亚胺/聚酰胺酰亚胺复合漆包铜扁线 | 现行 | 2008-06-13 | 2009-03-01 |
| GB/T 7095.5-2008 | 漆包铜扁绕组线 第5部分：240级芳族聚酰亚胺漆包铜扁线 | 现行 | 2008-06-13 | 2009-03-01 |
| GB/T 6109.20-2008 | 漆包圆绕组线 第20部分：200级聚酰胺酰亚胺复合聚酯或聚酯亚胺漆包铜圆线 | 现行 | 2008-04-23 | 2008-12-01 |
| GB/T 6109.14-2008 | 漆包圆绕组线 第14部分：200级聚酰胺酰亚胺漆包铜圆线 | 现行 | 2008-04-23 | 2008-12-01 |
| GB/T 6109.22-2008 | 漆包圆绕组线 第22部分：240级芳族聚酰亚胺漆包铜圆线 | 废止 | 2008-04-23 | 2008-12-01 |
| GB/T 6109.19-2008 | 漆包圆绕组线 第19部分：200级自粘性聚酰胺酰亚胺复合聚酯或聚酯亚胺漆包铜圆线 | 现行 | 2008-04-23 | 2008-12-01 |
| SN/T 2914-2011 | 出口食品中二缩甲酰亚胺类农药残留量的测定 | 现行 | 2011-05-31 | 2011-12-01 |
| GB/T 23312.7-2009 | 漆包铝圆绕组线 第7部分：200级聚酯或聚酯亚胺/聚酰胺酰亚胺复合漆包铝圆线 | 现行 | 2009-03-19 | 2009-12-01 |