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塑封 第1页

更新日期 2026‑10‑15
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.35-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查现行2024-03-152024-07-01
JB/T 10700-2017房间空调器风扇用塑封单相异步电动机 技术条件现行2017-01-092017-07-01
GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)现行2023-05-232023-12-01
GB/T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)现行2023-05-232023-12-01
SJ/T 10515.7-1994塑封模具结构:预热装置现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 10419-1993塑封电磁继电器制造质量控制要点现行1993-12-171994-06-01
SJ/T 10515.6-1994塑封模具结构:预定位架现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 10515.2-1994塑封模具结构:型腔结构现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 10515.4-1994塑封模具结构:导向结构现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 10515.1-1994塑封模具结构:典型结构现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 10515.5-1994塑封模具结构:注塑结构现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 11823-2022集成电路塑封油压机现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 10515.3-1994塑封模具结构:定位结构现行1994-04-111994-10-01
JT/T 1169-2017排水性沥青混合料用真空塑封仪现行2017-09-292018-02-01