| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| SJ/T 10666-1995 | 表面组装件焊点质量的评定 | 现行 | 1995-08-18 | 1996-01-01 |
| SJ/T 11789-2021 | 无铅焊点可靠性评价方法 | 现行 | 2021-08-21 | 2021-11-01 |
| DB44/T 1138-2013 | 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求 | 废止 | 2013-05-08 | 2013-08-15 |