| GB/T 40391-2021 | 铝基复合圆片 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| GB/T 2414.1-1998 | 压电陶瓷材料性能试验方法 圆片径向伸缩振动模式 | 现行 | 1998-11-10 | 1999-07-01 |
| GB/T 12775-1991 | 电子设备用圆片型瓷介预调可变电容器总规范 | 现行 | 1991-03-27 | 1991-12-01 |
| JB/T 7061-1993 | 电力半导体器件用硅圆片 | 现行 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| JB/T 9687.1-1999 | 电力半导体器件用钼圆片 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| GB/T 14592-2014 | 钼圆片 | 现行 | 2014-07-24 | 2015-02-01 |
| JB/T 9687.2-1999 | 电力半导体器件用钨圆片 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| YS/T 770-2011 | 铝及铝合金圆片 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| SJ/T 10875-2020 | 电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10876-2020 | 电子元器件详细规范 CT52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| GB/T 26064-2010 | 锂圆片 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 33922-2017 | MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 | 现行 | 2017-07-12 | 2018-02-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| SJ/T 10511-1994 | CCW1型圆片形瓷介预调可变电容器详细规范 | 废止 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |