| GB/T 17472-2022 | 微电子技术用贵金属浆料规范 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| GB/T 17473.2-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| T/SDECA 5017-2021 | HZ复合浆料无机包裹石墨保温板外墙保温系统应用技术规程 | 现行 | 2021-01-25 | 2021-01-25 |
| T/SDECA 5018-2021 | HZ复合浆料无机包裹石墨保温板外墙保温系统建筑构造 | 现行 | 2021-01-25 | 2021-01-25 |
| GB/T 45871-2025 | 增材制造 陶瓷立体光固化用氧化铝浆料 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 17473.5-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 5399-2004 | 纸浆 浆料浓度的测定 | 现行 | 2004-03-15 | 2004-11-01 |
| GB/T 17473.7-2022 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定 | 废止 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 33818-2017 | 碳纳米管导电浆料 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| DB11/T 537-2019 | 墙体内保温施工技术规程 胶粉聚苯颗粒保温浆料做法和增强粉刷石膏聚苯板做法 | 现行 | 2019-09-27 | 2020-01-01 |
| YS/T 605-2006 | 介质浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| YS/T 608-2006 | 电位器用钌电阻浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| YS/T 607-2006 | 钌基厚膜电阻浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| YS/T 614-2020 | 银钯厚膜导体浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| YS/T 612-2006 | 太阳能电池用浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |