| AQ 4108-2008 | 烟花爆竹机械 引线机 | 现行 | 2008-11-19 | 2009-01-01 |
| GB/T 16526-1996 | 封装引线间电容和引线负载电容测试方法 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 19248-2003 | 封装引线电阻测试方法 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| DL/T 1331-2024 | 交流变电设备不拆高压引线试验导则 | 现行 | 2024-12-25 | 2025-06-25 |
| NB/T 10678-2021 | 短引线保护装置通用技术条件 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-07-26 |
| GB/T 43227-2023 | 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 4937.14-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 33655-2017 | 超导供电装置 超导装置供电电流引线特性测试的一般要求 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 4457.2-2003 | 技术制图 图样画法 指引线和基准线的基本规定 | 现行 | 2003-04-29 | 2003-12-01 |
| GB/T 12798-2012 | 磁性氧化物或铁粉制成的轴向引线磁心 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 20254.2-2015 | 引线框架用铜及铜合金带材 第2部分：异型带 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-04-01 |
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| JB/T 6175-2020 | 电子元器件引线成型工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |