| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CDMIA B011-2024 | 集成电路引线框架级进模 技术规范 | 现行 | 2024-12-24 | 2025-01-06 |
| SJ/T 12009-2025 | 集成电路蚀刻型引线框架 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| Q/GDW 11086-2019 | 交流变电设备不拆高压引线试验现场实施导则 | 现行 | 2020-11-09 | 2020-11-09 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.1-2026 | 自动装配用元器件的包装 第1部分：轴向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.2-2026 | 自动装配用元器件的包装 第2部分：单向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |