| YD/T 2618.2-2013 | 40Gb/s相位调制光收发合一模块技术条件 第2部分：差分正交相移键控(DQPSK)调制 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-01-01 |
| YD/T 2804.1-2015 | 40Gbps/100Gbps强度调制可插拔光收发合一模块 第1部分：4x10Gbps | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| YD/T 2855.4-2015 | 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 多载波高速分组接入 Uu接口物理层技术要求 第4部分：扩频和调制 | 现行 | 2015-07-14 | 2015-10-01 |
| YD/T 2804.2-2015 | 40Gbps/100Gbps强度调制可插拔光收发合一模块 第2部分：4x25Gbps | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| YD/T 3129.1-2016 | 通信用集成光发射组件 第1部分：波长可调10Gb/s强度调制 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 2804.3-2015 | 40Gbps/100Gbps强度调制可插拔光收发合一模块 第3部分：10x10Gbps | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| YD/T 1721.4-2011 | 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 高速下行分组接入（HSDPA）Uu接口物理层技术要求 第4部分：扩频和调制 | 现行 | 2011-05-18 | 2011-06-01 |
| YD/T 3538.2-2019 | 400Gbit/s强度调制可插拔光收发合一模块 第2部分：8×50Gbit/s | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| YD/T 3539.1-2019 | 400Gbit/s相位调制光收发合一模块 第1部分：2×200Gbit/s | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| YD/T 1687.1-2007 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 | 现行 | 2007-09-29 | 2008-01-01 |
| YD/T 2804.5-2019 | 40Gbit/s/100Gbit/s强度调制可插拔光收发合一模块 第5部分：4×25Gbit/s CFP2 | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| YD/T 3538.1-2019 | 400Gbit/s强度调制可插拔光收发合一模块 第1部分：16×25Gbit/s | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
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