标签筛选

器件 第49页

更新日期 2026‑10‑21
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 48019.122-2026立体显示器件 第12-2部分:眼镜式立体显示器件测量方法 运动模糊即将实施2026-07-302026-11-01
GB/T 42709.22-2026半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/Z 46809.2-2026半导体器件 第19-2部分:智能传感器 低功耗运行的智能传感器及电源的规格说明现行2026-08-27
GB/T 37977.53-2026静电学 第5-3部分:电子器件的静电防护 静电放电敏感器件的包装性能和要求分类即将实施2026-08-282026-12-01
GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化 第6-13部分:密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 38001.54-2026柔性显示器件 第5-4部分:可拉伸光学性能测试方法即将实施2026-08-282026-12-01
GB/T 20870.6-2026半导体器件 第16-6部分:微波集成电路 倍频器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 18311.55-2026纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-55部分:检查和测量 偏振保持无源器件的偏振消光比和键位精度即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 4192-2026电真空器件及电光源用钨、钼材料电阻率的测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.4-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分:柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 30118-2026声表面波(SAW)器件用单晶晶片 规范与测量方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.5-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分:柔性材料热特性测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20521.12-2026半导体器件 第14-12部分:半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48168-2026半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓(GaN)晶体管可靠性试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 18310.7-2026纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-7部分:试验 弯矩即将实施2026-08-282027-03-01