主要技术内容
本标准规定了磁控溅射硅靶材的分类及牌号、原料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、供货状态及订货单（或合同）内容。本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材。
Magnetron sputtering silicon targets and bound targets
现行
2018-05-29
2018-05-29
本标准规定了磁控溅射硅靶材的分类及牌号、原料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、供货状态及订货单（或合同）内容。本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材。
本标准规定了磁控溅射硅靶材的分类及牌号、原料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、供货状态及订货单（或合同）内容。本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材。
青岛蓝光晶科新材料有限公司、大工(青岛)新能源材料技术研究院有限公司、河北东同光电科技有限公司、大连理工大学
张磊、姜大川、崔娜、李鹏廷、谭毅、顾正、石爽、康明生、朱辉、郄奕、张卫、姚玉杰、陈良杰、李云飞、王登科
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CAS 303-2018 | 锂离子动力蓄电池生产环境要求 | 现行 | 2018-05-29 | 2018-05-29 |
| YS/T 1835-2026 | 高纯钽磁控溅射环 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| T/CAS 304-2018 | 磁控溅射硅靶材及绑定靶材 | 现行 | 2018-05-29 | 2018-05-29 |
| T/SZS 4034-2021 | 贵金属首饰表面磁控溅射镀铑工艺技术规范 | 现行 | 2021-07-22 | 2021-07-22 |
| T/CAS 304-2018 | 磁控溅射硅靶材及绑定靶材 | 现行 | 2018-05-29 | 2018-05-29 |
| T/ZZB 0639-2018 | 氧化锌铝磁控溅射靶材 | 现行 | 2018-10-19 | 2018-11-01 |
| T/CSEA 15-2021 | 真空磁控溅射镀银工艺及质量检验 | 现行 | 2021-01-29 | 2021-02-01 |
| T/ZZB 0639-2018 | 氧化锌铝磁控溅射靶材 | 现行 | 2018-10-19 | 2018-11-01 |
| T/CSEA 15-2021 | 真空磁控溅射镀银工艺及质量检验 | 现行 | 2021-01-29 | 2021-02-01 |