即将实施
2026-04-15
2026-11-01
106901-2026
2026-07-15
本文件规定了高纯钽磁控溅射环的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于电子薄膜制造用的高纯钽磁控溅射环
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CAS 304-2018 | 磁控溅射硅靶材及绑定靶材 | 现行 | 2018-05-29 | 2018-05-29 |
| T/SZS 4034-2021 | 贵金属首饰表面磁控溅射镀铑工艺技术规范 | 现行 | 2021-07-22 | 2021-07-22 |
| T/CAS 304-2018 | 磁控溅射硅靶材及绑定靶材 | 现行 | 2018-05-29 | 2018-05-29 |
| T/ZZB 0639-2018 | 氧化锌铝磁控溅射靶材 | 现行 | 2018-10-19 | 2018-11-01 |
| T/CSEA 15-2021 | 真空磁控溅射镀银工艺及质量检验 | 现行 | 2021-01-29 | 2021-02-01 |
| T/ZZB 0639-2018 | 氧化锌铝磁控溅射靶材 | 现行 | 2018-10-19 | 2018-11-01 |
| T/CSEA 15-2021 | 真空磁控溅射镀银工艺及质量检验 | 现行 | 2021-01-29 | 2021-02-01 |
| T/GDSHJXH 010-2025 | 首饰表面玫瑰金膜层磁控溅射技术规范 | 现行 | 2025-01-22 | 2025-01-22 |
| T/CIE 132-2022 | 磁控溅射设备薄膜精度测试方 | 现行 | 2022-08-10 | 2022-08-10 |
| T/GVS 002-2021 | 高精度磁控溅射镀膜设备通用技术要求 | 现行 | 2021-06-28 | 2021-06-28 |
| GB/T 34649-2017 | 磁控溅射用钌靶 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10478-1994 | 磁控溅射设备通用技术条件 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| YS/T 719-2009 | 平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶 | 现行 | 2009-12-04 | 2010-06-01 |
| YS/T 718-2009 | 平面磁控溅射靶材 光学薄膜用铌靶 | 现行 | 2009-12-04 | 2010-06-01 |
| YS/T 1869-2026 | 铝合金产品失效分析 扫描电镜法 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |