主要技术内容
本文件描述了用于零电压软开通电路的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法。本文件适用于进行GaN HEMT的生产研发、特性表征、量产测试、可靠性评估及应用评估等工作场景。可应用于以下器件:a) GaN增强型和耗尽型分立电力电子器件;b) GaN集成功率电路;c) 以上的晶圆级及封装级产品。
Dynamic on-resistance test method for GaN high electron mobility transistor (HEMT) in zero-voltage-switching-on circuits
现行
2024-09-30
2024-09-30
T/CASAS 034-2024
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
否
31.080.01 半导体器分立件综合
C397 电子器件制造
团体标准
本文件描述了用于零电压软开通电路的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法。 本文件适用于进行GaN HEMT的生产研发、特性表征、量产测试、可靠性评估及应用评估等工作场景。可应用于以下器件: a) GaN增强型和耗尽型分立电力电子器件; b) GaN集成功率电路; c) 以上的晶圆级及封装级产品。
本文件描述了用于零电压软开通电路的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法。本文件适用于进行GaN HEMT的生产研发、特性表征、量产测试、可靠性评估及应用评估等工作场景。可应用于以下器件:a) GaN增强型和耗尽型分立电力电子器件;b) GaN集成功率电路;c) 以上的晶圆级及封装级产品。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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