主要技术内容
本文件规定了陶瓷砖用膏状背胶(简称膏状背胶)的术语和定义、标记、一般要求、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等。本文件适用于铺贴陶瓷砖时与粘结料配套使用的膏状背胶。
Paste backing glue for ceramic tiles
现行
2020-10-12
2021-01-13
本文件规定了陶瓷砖用膏状背胶(简称膏状背胶)的术语和定义、标记、一般要求、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等。本文件适用于铺贴陶瓷砖时与粘结料配套使用的膏状背胶。
中国建材检验认证集团苏州有限公司、武汉科技大学、安徽米兰士装饰材料有限公司、上海牛元工贸有限公司、三叶建材科技(福州)有限公司、上海鉴亿新材料科技有限公司、佛山市凯聚科技有限公司、上海悍王建材有限公司、武汉德邦仕建材有限公司、临沂嘉莱乐装饰材料有限公司。
沈春林、褚建军、陈乐舟、姚双华、廖国胜、王玉峰、康杰分、方铖琛、王术生、高孔贺、刘华、黄孝前、王定文、王坤华、潘德华、曹云良、彭海号。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CCPITCSC 054-2020 | 酒店店长职业能力要求 | 现行 | 2020-08-25 | 2020-09-25 |
| T/CBMF 93-2020 | 陶瓷砖用膏状背胶 | 现行 | 2020-10-12 | 2021-01-13 |
| SY/T 5850-1993 | 钻井液用磺化沥青(膏状) | 现行 | 1993-11-16 | 1994-05-01 |
| T/CBMF 93-2020 | 陶瓷砖用膏状背胶 | 现行 | 2020-10-12 | 2021-01-13 |
| DB35/ HG2391-1989 | SPCZ无毒稳定剂(膏状) | 废止 | 1989-12-06 | 1990-01-01 |
| YS/T 93-1996 | 膏状软钎料规范 | 废止 | 1996-01-01 | 1996-05-01 |