陶瓷砖用膏状背胶

Paste backing glue for ceramic tiles

T/CBMF 93-2020制造业

现行

更新日期:2026-09-12

标准状态

发布日期

2020-10-12

实施日期

2021-01-13

基础信息

标准号

T/CBMF 93-2020

包含专利

否

标准分类

中国标准分类号

Q27

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了陶瓷砖用膏状背胶(简称膏状背胶)的术语和定义、标记、一般要求、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等。本文件适用于铺贴陶瓷砖时与粘结料配套使用的膏状背胶。

起草单位

中国建材检验认证集团苏州有限公司、武汉科技大学、安徽米兰士装饰材料有限公司、上海牛元工贸有限公司、三叶建材科技(福州)有限公司、上海鉴亿新材料科技有限公司、佛山市凯聚科技有限公司、上海悍王建材有限公司、武汉德邦仕建材有限公司、临沂嘉莱乐装饰材料有限公司。

起草人

沈春林、褚建军、陈乐舟、姚双华、廖国胜、王玉峰、康杰分、方铖琛、王术生、高孔贺、刘华、黄孝前、王定文、王坤华、潘德华、曹云良、彭海号。

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