现行
2015-04-30
2015-10-01
50417-2015
2015-07-08
本规范适用于熔化温度低于427℃的膏状软钎料。
贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
许昆、向磊、李伟等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 3025.5-2016 | 黄金选冶安全生产技术规范 第5部分：生物氧化工艺 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| T/CBMF 93-2020 | 陶瓷砖用膏状背胶 | 现行 | 2020-10-12 | 2021-01-13 |
| SY/T 5850-1993 | 钻井液用磺化沥青(膏状) | 现行 | 1993-11-16 | 1994-05-01 |
| T/CBMF 93-2020 | 陶瓷砖用膏状背胶 | 现行 | 2020-10-12 | 2021-01-13 |
| DB35/ HG2391-1989 | SPCZ无毒稳定剂（膏状） | 废止 | 1989-12-06 | 1990-01-01 |
| YS/T 93-1996 | 膏状软钎料规范 | 废止 | 1996-01-01 | 1996-05-01 |
| YS/T 93-2015 | 膏状软钎料规范 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| LY/T 1067-1992 | 膏状强化松香施胶剂 | 现行 | 1992-03-21 | 1992-11-01 |