| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/NLIA 007-2021 | 激光切割机床 通用技术条件 | 现行 | 2021-10-08 | 2021-10-10 |
| T/NLIA 003-2021 | 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-06-01 |
| T/NLIA 002-2021 | 汽车MEMS压力传感器灌封工艺仿真规范 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-06-01 |
| T/JSIES 001-2021 | 高功率激光加工设备光辐射防护要求 | 现行 | 2021-02-01 | 2021-03-01 |
| T/ZZB 1993-2020 | 电梯光幕 | 现行 | 2020-12-18 | 2020-12-30 |
| T/CMVU 001-2020 | 工业数字相机 术语 | 现行 | 2020-08-20 | 2020-08-20 |
| T/GDCKCJH 022-2020 | 超短脉冲光纤激光器主要参数测定方法 | 现行 | 2020-08-18 | 2020-10-01 |
| T/GDCKCJH 021-2020 | 单频光纤激光器主要参数测定方法 | 现行 | 2020-08-18 | 2020-10-01 |
| T/CIECCPA 004-2019 | 绿色原材料采购规范 发光二极管 | 现行 | 2019-12-31 | 2020-01-01 |
| T/CIECCPA 003-2019 | 绿色生产加工规范 发光二极管 | 现行 | 2019-12-31 | 2020-01-01 |
| T/ZZB 1041-2019 | 多晶硅太阳电池 | 现行 | 2019-03-27 | 2019-04-30 |
| SJ/T 11485-2015 | LED型号命名规则 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 2658.14-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第14部分：结温 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11578-2016 | LED模块电光转换效率要求 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 2658.16-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第16部分：光电转换效率 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11579-2016 | LED模块接口规则 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11580-2016 | 普通照明用LED模块（LED部件）接口规则 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 2658.15-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第15部分：热阻 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11581-2016 | LED模块加速寿命试验方法 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11577-2016 | SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》应用指南 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |