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工业和信息化部(电子) 第92页

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 44021.5-2024音视频及相关设备 功耗测量 第5部分:机顶盒(STB)现行2024-04-252024-11-01
GB/T 44021.4-2024音视频及相关设备 功耗测量 第4部分:录像设备现行2024-04-252024-11-01
GB/T 44021.3-2024音视频及相关设备 功耗测量 第3部分:电视机现行2024-04-252024-11-01
GB/T 44021.2-2024音视频及相关设备 功耗测量 第2部分:测试信号和媒介现行2024-04-252024-11-01
GB/T 44021.1-2024音视频及相关设备 功耗测量 第1部分:总则现行2024-04-252024-11-01
GB/T 44218-2024微型扬声器测量方法现行2024-07-242025-02-01
GB/T 4937.25-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 42706.3-2025电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分:数据即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.24-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 7017-2025电阻器非线性测量方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 20521.2-2025半导体器件 第14-2部分:半导体传感器 霍尔元件即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 46789-2025半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的可动离子试验即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 46788-2025半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.29-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 20521.5-2025半导体器件 第14-5部分:半导体传感器 PN结半导体温度传感器即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 42968.9-2025集成电路 电磁抗扰度测量 第9部分:辐射抗扰度测量 表面扫描法现行2025-12-022025-12-02
GB/T 4937.33-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 7016-2025固定电阻器电流噪声测量方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 5076-2025具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量即将实施2025-12-022026-07-01