| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| HG/T 6532-2026 | 焊缝密封胶 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| JC/T 976-2026 | 道桥嵌缝用密封胶 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| T/CSHX 0001-2022 | 硅酮胶用纳米碳酸钙 | 现行 | 2022-06-27 | 2022-06-28 |
| T/CPIA 0008-2019 | 光伏组件用硅酮类结构胶 | 现行 | 2019-01-28 | 2019-03-01 |
| T/CPIA 0008-2019 | 光伏组件用硅酮类结构胶 | 现行 | 2019-01-28 | 2019-03-01 |
| NB/SH/T 6094-2025 | 有机酸性硅酮胶增溶剂 | 现行 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| HG/T 5053-2016 | 有机硅灌封胶 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| GA 350-2001 | 警服材料 热封胶带 | 现行 | 2001-12-10 | 2002-06-01 |
| T/GD1AIA 010-2024 | 抗沉降型有机硅导热灌封胶 | 现行 | 2024-12-04 | 2024-12-05 |
| T/ZZB 3424-2023 | 低挥发有机硅电子导热灌封胶 | 现行 | 2023-11-15 | 2023-11-25 |
| T/GD1AIA 001-2024 | 电源用导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2024-04-22 | 2024-04-23 |
| T/GD1AIA 001-2022 | 粘接型导热灌封胶 | 现行 | 2022-09-09 | 2022-09-14 |
| HG/T 5606-2019 | 导热灌封胶 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| T/FSI 043-2019 | 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2019-08-01 | 2019-09-01 |
| T/FSI 043-2019 | 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2019-08-01 | 2019-09-01 |
| SJ/T 12021-2025 | 功率半导体模块用环氧灌封胶 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 43485-2023 | 建筑结构用密封索 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 13477.18-2002 | 建筑密封材料试验方法 第18部分:剥离粘结性的测定 | 现行 | 2002-12-17 | 2003-06-01 |