Technical specifications for high temperature superconducting thin films of microwave passive devices
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 6779.1-2026 | 无线通信系统无源传输器件 电气性能测试方法 第1部分：总则 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| GB/T 18310.29-2026 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-29部分：试验 低气压 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 18310.11-2026 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-11部分：试验 轴向挤压 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 18310.27-2026 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-27部分：试验 灰尘（层流） | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 18310.28-2026 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-28部分：试验 腐蚀性气氛(二氧化硫） | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 18311.55-2026 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-55部分：检查和测量 偏振保持无源器件的偏振消光比和键位精度 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 18310.7-2026 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-7部分：试验 弯矩 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| T/ZZB 3653-2024 | 高温高压双控型微波消解装置 | 现行 | 2024-04-10 | 2024-05-10 |
| T/CSTM 00989-2023 | 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法 | 现行 | 2023-04-21 | 2023-07-21 |
| GB/T 21039.1-2007 | 半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 20516-2006 | 半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 19404-2003 | 微波铁氧体器件主要性能测量方法 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 20870.1-2007 | 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 | 现行 | 2007-02-09 | 2007-09-01 |
| GB/T 20870.2-2023 | 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| GB/T 20870.5-2023 | 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 20870.10-2023 | 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| YS/T 942-2013 | 微波磁控管器件用贵金属及其合金钎料 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |