| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CI 495-2024 | 光伏组件用聚烯烃弹性体(POE)封装 绝缘胶膜产品碳足迹评价技术规范 | 现行 | 2024-09-06 | 2024-09-06 |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| YS/T 1850-2026 | 半导体封装用键合丝母材 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| YD/T 7049-2026 | 确定性IP网络通用封装及协议扩展技术要求 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 48054-2026 | 道路车辆用灯、光源和LED封装 性能规范 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| QB/T 4057-2026 | 普通照明用LED 封装 性能规范 | 现行 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48099-2026 | 半导体封装用带预制焊环盖板 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带（外文版EN） | 现行 | 2022-12-30 | |
| GB/T 12007.6-1989 | 环氧树脂软化点测定方法 环球法 | 现行 | 1989-12-25 | 1990-11-01 |
| GB/T 12007.7-1989 | 环氧树脂凝胶时间测定方法 | 现行 | 1989-12-25 | 1990-11-01 |
| GB/T 12007.3-1989 | 环氧树脂总氯含量测定方法 | 现行 | 1989-12-25 | 1990-11-01 |
| NB/T 10654-2021 | 风力发电机组 风轮叶片用热固性环氧树脂试验方法 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-10-26 |
| GB/T 12007.2-1989 | 环氧树脂钠离子测定方法 | 废止 | 1989-12-25 | 1990-11-01 |
| GB/T 41929-2022 | 塑料 环氧树脂 试验方法 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-04-01 |