| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCIF 0014-2018 | LED封装用有机硅密封胶 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |
| T/CPIA 0004-2017 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| T/CPIA 0006-2017 | 光伏组件封装用共聚烯烃胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| YS/T 1105-2024 | 半导体封装用键合银丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 678-2024 | 半导体封装用键合铜丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 641-2024 | 半导体封装用键合铝丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YD/T 737-1995 | 信函封装技术要求 | 现行 | 1995-01-01 | 1997-07-01 |
| CB/T 3419-1992 | 船舶轴系密封装置修理要求 | 现行 | 1992-11-03 | 1993-05-01 |
| QB/T 5964-2023 | 锂离子电池封装用聚酰胺（尼龙）薄膜 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YD/T 6377-2025 | 网络虚拟化数据报文封装（Geneve）技术要求 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-08-01 |
| CB/Z 349-1987 | 发泡型电缆密封装置技术条件 | 现行 | 1987-04-20 | 1987-01-01 |
| CB/T 3345-2008 | 船用泵轴机械密封装置 | 现行 | 2008-03-17 | 2008-10-01 |
| DB31/ 738-2013 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 有更新版 | 2013-09-23 | 2013-12-01 |
| GB/T 46527-2025 | 空间数据与信息传输系统 封装包协议承载文件传输协议（CFDP） 操作 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| T/WAPIA 024-2014 | 无线局域网消息封装扩展要求 | 现行 | 2014-09-20 | 2014-10-01 |
| T/NJ 1424-2023 | 农林拖拉机和机械 典型仿真应用软件模块化封装 | 现行 | 2023-08-10 | 2023-11-10 |
| T/JSSIA 0005-2017 | 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP） | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |