| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| JC/T 1003-2006 | 水泥工业用密封装置 | 现行 | 2006-08-19 | 2006-12-01 |
| JC/T 2118-2012 | 坐便器排污口密封装置 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| GB/T 45939-2025 | 光伏组件封装用共挤胶膜 | 现行 | 2025-08-01 | 2025-11-01 |
| GB/T 15876-2015 | 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| LY/T 2366-2014 | 药用濒危野生动物原料封装和管理规范 | 现行 | 2014-08-21 | 2014-12-01 |
| YZ/T 0160.2-2017 | 《邮政业封装用胶带 第2部分：生物降解胶带》 | 现行 | 2017-08-14 | 2017-10-01 |
| GA/T 966-2011 | 物证的封装要求 | 现行 | 2011-12-09 | 2011-12-09 |
| GB/T 14112-2015 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 15879.4-2019 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 | 现行 | 2019-08-30 | 2019-12-01 |
| GB/T 15242.4-2021 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第4部分：支承环安装沟槽尺寸系列和公差 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 34507-2017 | 封装键合用镀钯铜丝 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 40953-2021 | 数字版权保护 版权资源加密与封装 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| QB/T 5400-2019 | 薄型封装纸 | 现行 | 2019-11-11 | 2020-04-01 |
| QB/T 4895-2015 | 载带封装用纸板 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-03-01 |
| GB/T 39842-2021 | 集成电路（IC）卡封装框架 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 25018-2010 | 船艉轴水润滑密封装置 | 现行 | 2010-09-02 | 2010-12-01 |
| GB/T 16606.1-2018 | 快递封装用品 第1部分：封套 | 现行 | 2018-02-06 | 2018-09-01 |