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GA/T 804-2024
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机动车号牌专用固封装置 |
现行 |
2025-01-01 |
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NB/T 10200-2019
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晶体硅太阳电池组件用聚烯烃弹性体(POE)封装绝缘胶膜 |
现行 |
2019-10-01 |
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YD/T 4269-2023
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IP网络带内操作、管理和维护（IOAM）数据内容和封装方法 |
现行 |
2023-08-01 |
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GB/T 16526-1996
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封装引线间电容和引线负载电容测试方法 |
现行 |
1997-05-01 |
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GB/T 15462-1995
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电子设备用机电开关 第3-1部分:成列直插封装式开关 空白详细规范 |
现行 |
1995-08-01 |
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GB/T 15461-1995
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电子设备用机电开关 第3部分:成列直插封装式开关分规范 |
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1995-08-01 |
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GB/T 14113-1993
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半导体集成电路封装术语 |
现行 |
1993-08-01 |
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GB/T 15242.3-2021
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液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第3部分：同轴密封件沟槽尺寸系列和公差 |
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2021-12-01 |
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GB/T 30338.4-2013
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证券期货业电子化信息披露规范体系 第4部分：实例文档封装格式 |
现行 |
2014-07-01 |
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GB/T 19248-2003
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封装引线电阻测试方法 |
现行 |
2003-10-01 |
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GB/T 43538-2023
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集成电路金属封装外壳质量技术要求 |
现行 |
2024-07-01 |
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GB/T 36655-2018
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电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法 |
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2019-01-01 |
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WS/T 544-2017
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医学数字影像中文封装与通信规范 |
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2017-12-01 |
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CY/T 181-2019
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专业内容数字阅读技术 产品封装 |
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2019-07-01 |
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GB/T 15242.2-2017
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液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第2部分：支承环尺寸系列和公差 |
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2018-05-01 |
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DB11/T 2300-2024
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污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求 [北京市] |
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2025-01-01 |
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GB/T 43796-2024
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集成电路封装设备远程运维 数据采集 |
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2024-10-01 |
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GB/T 14663-2024
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塑料封装模 技术规范 |
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2025-04-01 |
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