| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 39975-2021 | 氮化铝陶瓷散热基片 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| JB/T 8736-1998 | 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 | 现行 | 1998-05-28 | 1998-11-01 |
| GB/T 45767-2025 | 氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2025-06-30 | 2026-01-01 |
| T/SCS 000024-2023 | 高导热氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2023-01-31 | 2023-02-28 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 39863-2021 | 覆铜板用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| T/HATSI 0004-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 氧化铝流延陶瓷基片 | 现行 | 2020-07-29 | 2020-07-30 |
| T/HATSI 0004-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 氧化铝流延陶瓷基片 | 现行 | 2020-07-29 | 2020-07-30 |
| GB/T 39950-2021 | LED灯用氧化铝陶瓷散热元件 | 现行 | 2021-04-30 | 2021-11-01 |
| GB/T 47610-2026 | 氮化铝陶瓷粉体 | 即将实施 | 2026-05-25 | 2026-12-01 |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 46773-2025 | 超薄陶瓷基片导热系数试验方法 闪光法 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 45013-2024 | 精细陶瓷基片的热疲劳试验方法 | 现行 | 2024-11-28 | 2025-06-01 |
| DB43/T 2371-2022 | 传感器用陶瓷基片通用技术条件 | 废止 | 2022-07-08 | 2022-10-08 |
| GB/T 42274-2022 | 氮化铝材料中痕量元素（镁、镓）含量及分布的测定 二次离子质谱法 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-04-01 |
| YB/T 4799-2018 | 钢铁 氮化铝析出相量的测定 电解分离-电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2018-10-22 | 2019-04-01 |