Electronic credential—Technical requirements for encapsulation of accounting archives
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CICPA 0101-2023 | 注册会计师审计数据规范 公共基础 | 现行 | 2023-03-27 | 2023-03-27 |
| T/CICPA 0107-2024 | 注册会计师审计数据规范 应付 | 现行 | 2024-12-09 | 2024-12-09 |
| T/CICPA 0106-2024 | 注册会计师审计数据规范 应收 | 现行 | 2024-12-09 | 2024-12-09 |
| T/CICPA 0105-2024 | 注册会计师审计数据规范 采购 | 现行 | 2024-12-09 | 2024-12-09 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| DB11/T 2300-2024 | 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求 | 现行 | 2024-09-23 | 2025-01-01 |
| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| GB/T 13947-1992 | 电子元器件塑料封装设备通用技术条件 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| HB_Z 401-2013(2017) | 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口的环境设计指南 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| GB/T 15462-1995 | 电子设备用机电开关 第3-1部分:成列直插封装式开关 空白详细规范 | 现行 | 1995-01-16 | 1995-08-01 |
| GB/T 15461-1995 | 电子设备用机电开关 第3部分:成列直插封装式开关分规范 | 现行 | 1995-01-16 | 1995-08-01 |
| GB/T 30338.4-2013 | 证券期货业电子化信息披露规范体系 第4部分：实例文档封装格式 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| GB/T 36655-2018 | 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 33772.2-2025 | 质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| SJ/T 11704-2018 | 微电子封装的数字信号传输特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11703-2018 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10256-1991 | 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |