Epoxy powder encapsulation material for electronic packaging
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 15242.3-1994 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置用同轴密封件安装沟槽尺寸系列和公差 | 废止 | 1995-10-01 | 找相似 |
| GB/T 15242.4-1994 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置用支承环安装沟槽尺寸系列和公差 | 废止 | 1995-10-01 | 找相似 |
| GB/T 16606.3-2009 | 快递封装用品 第3部分：包装袋 | 废止 | 2009-12-01 | 找相似 |
| GB/T 16606.2-2009 | 快递封装用品 第2部分：包装箱 | 废止 | 2009-12-01 | 找相似 |
| GB/T 16606.1-2009 | 快递封装用品 第1部分：封套 | 废止 | 2009-12-01 | 找相似 |
| GB/T 29848-2013 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 废止 | 2014-04-15 | 找相似 |
| GB/T 8750-2014 | 半导体封装用键合金丝 | 废止 | 2015-02-01 | 找相似 |
| DB43/T 3544-2026 | 煤样自动分样封装技术规程 [湖南省] | 现行 | 2026-06-18 | 找相似 |
| GB/T 25018-2026 | 船艉轴水润滑密封装置 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |
| GB/T 25017-2026 | 船艉轴油润滑密封装置 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |
| GB/T 43375-2023 | 空间数据与信息传输系统 封装包协议 | 现行 | 2024-03-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-16 | —— |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2021-01-01 | —— |
| T/ZZB 1884-2020 | 无机改性生物降解封装用胶带 | 现行 | 2020-12-01 | —— |
| T/ZZB 1748-2020 | 封装用球形二氧化硅 | 现行 | 2020-11-30 | —— |
| T/HFSIA 001-2019 | 《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》 | 现行 | 2019-11-30 | —— |
| T/GOTA 002-2019 | 绿色设计产品评价技术规范 发光二极管封装产品 | 现行 | 2019-11-06 | —— |