电子封装用环氧粉末包封料

Epoxy powder encapsulation material for electronic packaging

GB/T 28859-2025推荐性国家标准

现行

GB/T 28859-2025 相似标准 第10页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
T/ZZB 2858-2022集成电路 小外形封装引线框架现行2022-12-31——
T/CPIA 0031-2021双面电池组件封装用透明保护膜现行2021-11-01——
T/NLIA 003-2021柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求现行2021-06-01——
T/ZZB 1884-2020无机改性生物降解封装用胶带现行2020-12-01——
T/ZZB 1748-2020封装用球形二氧化硅现行2020-11-30——
T/ZZB 1718-2020半导体封装用键合金丝现行2020-10-30——
T/CSTE 0014-2020无机改性生物分解材料及制品 第3部分:封装用胶带现行2020-09-01——
T/GIES 002-2020LED封装光组件在线快速光色测量技术规范现行2021-01-01——
T/GOTA 002-2019绿色设计产品评价技术规范 发光二极管封装产品现行2019-11-06——
T/ZZB 0355-2018光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜现行2018-06-29——
T/CPIA 0006-2017光伏组件封装用共聚烯烃胶膜现行2017-10-01——
T/CPIA 0004-2017光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜现行2017-10-01——
GB/T 29848-2018光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜(外文版EN)现行——找相似
GB/T 14663-2024塑料封装模 技术规范(外文版EN)现行——找相似
YD/T 3071-2016接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU现行2016-07-01找相似
YD/T 2904.1-2015集成可调谐激光器组件 第1部分:蝶形封装组件现行2015-10-01找相似
YB/T 4520-2016封装支架用冷轧钢带现行2016-07-01找相似
YS/T 1644-2023集成电路封装用镍阳极现行2024-07-01找相似