| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4725-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4724-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4723-1992 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4721-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13556-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| T/CPCA 001-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| T/CPCA 4105-2016 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/CPCA 4107-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| SN/T 2914-2011 | 出口食品中二缩甲酰亚胺类农药残留量的测定 | 现行 | 2011-05-31 | 2011-12-01 |
| GB/T 1303.10-2009 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第10部分：双马来酰亚胺树脂硬质层压板 | 现行 | 2009-06-10 | 2009-12-01 |
| GB/T 24801-2019 | 防焦剂 N-环己基硫代邻苯二甲酰亚胺（CTP） | 现行 | 2019-10-18 | 2020-09-01 |
| DB13/T 6080-2025 | 双三氟甲基磺酰亚胺锂中杂质的检测 | 现行 | 2025-04-03 | 2025-05-03 |
| SH/T 0623-1995 | 双丁二酰亚胺分散剂 | 现行 | 1995-06-15 | 1995-10-01 |
| T/SDIPSA 002-2025 | 30%双氟磺酰亚胺锂溶液 | 现行 | 2025-03-04 | 2025-03-05 |