Heat sink of semiconductor devices--Heat sink， staggered fingers shapes
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 2423-1999 | 电力半导体器件型号编制方法 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 4219-1999 | 电力半导体器件测试设备型号命名方法 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 5842-2005 | 电力半导体器件用管心定位环 | 现行 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |
| JB/T 7621-1994 | 电力半导体器件工艺用高纯水 | 现行 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| JB/T 10501-2005 | 电力半导体器件用管壳瓷件 | 废止 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |
| JB/T 9687.1-1999 | 电力半导体器件用钼圆片 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 5843-2005 | 电力半导体器件用接插件 | 现行 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |
| JB/T 5835-2005 | 电力半导体器件用门极组合件 | 现行 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |
| JB/T 8320-1996 | 电力半导体器件工艺用涂层石英玻璃管 | 现行 | 1996-04-11 | 1996-10-01 |
| JB/T 10097-2000 | 电力半导体器件用管壳 | 废止 | 2000-04-24 | 2000-10-01 |
| JB/T 7622-1994 | 电力半导体器件工艺用有机硅漆 | 现行 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| JB/T 9687.2-1999 | 电力半导体器件用钨圆片 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| GB/T 42709.7-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 4937.31-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.23-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 42706.2-2023 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 41853-2022 | 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |