Integrated optical path devices based on planar lightwave circuit—Part 2 ：Dense wavelength division multiplexing(DWDM) filter based on arrayed waveguide grating(AWG) technology
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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| YD/T 6708.1-2026 | 基于高斯调制相干态协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块 第1部分：光源 | 现行 | 2026-03-11 | 2026-06-01 |
| GB/T 20521.12-2026 | 半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| DB13/T 5696-2023 | 基于高温反偏试验的GaN HEMT 射频功率器件缺陷快速筛选方法 | 废止 | 2023-05-06 | 2023-06-06 |
| GB/Z 107-2025 | 半导体器件基于扫描的半导体器件退化水平评估 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/T 48168-2026 | 半导体器件基于感性负载开关应力的氮化镓（GaN）晶体管可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 19659.3-2006 | 工业自动化系统与集成 开放系统应用集成框架 第3部分：基于IEC 61158控制系统的参考描述 | 现行 | 2006-12-13 | 2007-07-01 |
| JR/T 0025.13-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 16656.501-2005 | 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第501部分:应用解释构造:基于边的线框 | 现行 | 2005-09-09 | 2006-04-01 |
| GB/T 19902.6-2012 | 工业自动化系统与集成 制造软件互操作性能力建规 第6部分：基于多能力类结构进行专规匹配的接口服务和协议 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 16656.52-2023 | 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第52部分：集成通用资源：基于网格的拓扑结构 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 19902.5-2011 | 工业自动化系统与集成 制造软件互操作性能力建规 第5部分：基于多能力类结构进行专规匹配的方法学 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-05-01 |
| GB/T 19659.2-2006 | 工业自动化系统与集成 开放系统应用集成框架 第2部分：基于ISO 11898的控制系统的参考描述 | 现行 | 2006-12-13 | 2007-07-01 |
| GB/T 19659.5-2010 | 工业自动化系统与集成 开放系统应用集成框架 第5部分：基于HDLC控制系统的参考描述 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 19659.4-2006 | 工业自动化系统与集成 开放系统应用集成框架 第4部分：基于以太网控制系统的参考描述 | 现行 | 2006-12-13 | 2007-07-01 |
| GB/T 16656.502-2005 | 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第502部分:应用解释构:基于壳的线框 | 现行 | 2005-09-09 | 2006-04-01 |
| JR/T 0025.13-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.13-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |