环境试验 第2部分:试验和导则 气候(温度、湿度)和动力学(振动、冲击)综合试验

Environmental testing—Part 2:Tests and guidance—Combined climatic(temperature/humidity)and dynamic(vibration/shock) tests

GB/T 2423.35-2019推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-03-08
总页数:20页
格式:pdf

GB/T 2423.35-2019 相似标准 第8页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.3-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检现行2012-11-052013-02-15
GB/T 4937.4-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)现行2012-11-052013-02-15
GB/T 5137.3-2020汽车安全玻璃试验方法 第3部分: 耐辐照、高温、潮湿、燃烧和耐模拟气候试验现行2020-03-312021-02-01
GB/T 4937.35-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查现行2024-03-152024-07-01
GB/T 4937.34-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环现行2024-03-152024-07-01
GB/T 4937.26-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)现行2023-09-072024-04-01
GB/T 13477.23-2022建筑密封材料试验方法 第23部分:人工加速气候老化下拉伸-压缩循环后耐久性的测定现行2022-12-302023-04-01
GB/Z 18029.9-2021轮椅车 第9部分:电动轮椅车气候试验方法现行2021-12-31