Identification cards - Integrated circuit cards - Part 9: Commands for card management
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 28177.2-2011 | 识别卡 柔性薄卡 第2部分：磁记录技术 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-06-01 |
| GB/T 15120.9-2019 | 识别卡 记录技术 第9部分：触觉标识符标记 | 现行 | 2019-08-30 | 2020-03-01 |
| GB/T 15120.1-2013 | 识别卡 记录技术 第1部分：凸印 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-15 |
| GB/T 15120.5-1994 | 识别卡 记录技术 第5部分:读写磁道的第3磁道的位置 | 废止 | 1994-07-16 | 1995-03-01 |
| GB/T 15120.4-1994 | 识别卡 记录技术 第4部分:只读磁道的第1磁道和第2磁道的位置 | 废止 | 1994-07-16 | 1995-03-01 |
| GB/T 15120.3-1994 | 识别卡 记录技术 第3部分:ID-1型卡上凸印字符的位置 | 废止 | 1994-07-16 | 1995-03-01 |
| GB/T 15120.2-1994 | 识别卡 记录技术 第2部分:磁条 | 废止 | 1994-07-16 | 1995-03-01 |
| GB/T 15120.1-1994 | 识别卡 记录技术 第1部分:凸印 | 废止 | 1994-07-16 | 1995-03-01 |
| GB/T 17554.1-2006 | 识别卡 测试方法 第1部分:一般特性测试 | 废止 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 14119-1993 | 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |