Semiconductor devices—Hot carrier test on metal-oxide semiconductor(MOS) transistors
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4937.40-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/Z 102.17-2026 | 半导体器件 分立器件 第17部分：基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器 | 现行 | 2026-01-04 | |
| T/IAWBS 009-2019 | 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| JB/T 6473-1992 | 电力半导体器件用无氧铜管壳 | 现行 | 1992-08-06 | 1993-01-01 |
| JB 5835-1991 | 电力半导体器件用门极组合件 | 现行 | 1991-10-24 | 1992-10-01 |
| GB/T 4937.9-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 15651.13-2026 | 半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| GB/T 42706.4-2025 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第4部分：贮存 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 42706.6-2025 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 4937.16-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND） | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 4937.10-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 20521.4-2025 | 半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| T/ZSA 47-2020 | 电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法 | 现行 | 2020-12-06 | 2020-12-07 |
| T/CASAS 011.1-2021 | 车规级半导体功率器件测试认证规范 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/ZACA 041-2022 | 混合信号半导体器件测试设备 | 现行 | 2022-06-28 | 2022-07-01 |