| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 33772.2-2025 | 质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| SJ/T 11704-2018 | 微电子封装的数字信号传输特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11703-2018 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10256-1991 | 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 44555-2024 | 电子凭证 会计档案封装技术要求 | 现行 | 2024-08-23 | 2024-08-23 |
| GB/T 28859-2025 | 电子封装用环氧粉末包封料 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 37406-2019 | 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法 | 现行 | 2019-05-10 | 2019-12-01 |
| GB/T 40564-2021 | 电子封装用环氧塑封料测试方法 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| YS/T 1595-2023 | 电子封装用钼铜层状复合材料 | 现行 | 2023-04-21 | 2023-11-01 |
| GB/T 13947-1992 | 电子元器件塑料封装设备通用技术条件 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| DB32/T 1893-2011 | 电子档案基础元数据数据库结构和封装格式 | 现行 | 2011-09-01 | 2011-11-01 |
| GB/T 15651.13-2026 | 半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| GB/T 42706.6-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| T/BEA 43010-2024 | 封装电子材料真空放气率检测规范 | 现行 | 2024-09-13 | 2024-09-23 |
| SJ/T 12076-2025 | 硅基光电子芯片封装设计导则 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| GB/T 28162.4-2026 | 自动装配用元器件的包装 第4部分：不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |