| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
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| JB/T 9664-1999 | 电控设备用无焊绕接连接一般要求及试验方法 | 现行 | 2000-01-01 | 找相似 |
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| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2018-02-01 | 找相似 |
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| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-05-01 | 找相似 |
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| GB/T 20633.3-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料 | 现行 | 2012-05-01 | 找相似 |
| GB/T 20633.2-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法 | 现行 | 2012-05-01 | 找相似 |
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| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 找相似 |
| GB/T 4724-2017 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 现行 | 2018-02-01 | 找相似 |