| DB37/T 3654-2019 | 电子元器件加工企业安全生产风险管控和隐患排查治理体系建设实施指南 | 废止 | 2019-09-30 | —— |
| GB/T 13947-1992 | 电子元器件塑料封装设备通用技术条件 | 废止 | 1993-08-01 | 找相似 |
| DB44/T 164-2003 | 家用电器用电子控制器及其电子元器件环境应力筛选程序及技术要求 | 废止 | 2003-12-15 | 找相似 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-10-01 | 找相似 |
| GB/T 42706.3-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | —— | 找相似 |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | —— | 找相似 |
| T/ZEIIA 02-2020 | 电子元器件用材料 电子浆料试验方法 | 现行 | 2020-09-24 | —— |
| YS/T 1096-2024 | 电子元器件用镉铜棒 | 现行 | 2025-05-01 | 找相似 |
| JB/T 5258-1991 | 电焊机用电子元器件的老化筛选工艺导则 | 现行 | 1992-07-01 | 找相似 |
| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| DB23/T 1496.9-2012 | 劳动防护用品配备标准 第9部分： 电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 | 现行 | 2013-01-11 | 找相似 |
| GB/T 42706.4-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存 | 即将实施 | 2026-05-01 | 找相似 |
| GB/T 42706.6-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 | 即将实施 | 2026-05-01 | 找相似 |
| GB/T 37034.2-2025 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 即将实施 | 2026-05-01 | 找相似 |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| GB/T 42706.9-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |
| GB/T 28162.4-2026 | 自动装配用元器件的包装 第4部分：不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |