| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| JB/T 15663-2026 | 超硬磨料镀镍金刚石或立方氮化硼 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| JB/T 15661-2026 | 超硬磨料制品压缩机叶片槽磨削用电镀立方氮化硼砂轮 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| YB/T 4582.11-2026 | 氮化硅铁 氮含量的测定 惰性气体熔融热导法 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| JC/T 3001-2026 | 氮化硼陶瓷蒸发舟 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| GB/T 48170-2026 | 用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）动态导通电阻测试方法指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48168-2026 | 半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓（GaN）晶体管可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |