| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| T/CECS 603-2019 | 水性橡胶高分子复合防水材料应用技术规程 | 现行 | 2020-02-01 | —— |
| T/CECS 10017-2019 | 现制水性橡胶高分子复合防水卷材 | 现行 | 2020-02-01 | —— |
| T/CECS 10016-2019 | 高固型水性橡胶高分子防水涂料 | 现行 | 2020-02-01 | —— |
| T/FWHX 001-2021 | 非固化橡胶沥青防水涂料 | 现行 | 2021-06-01 | —— |
| T/SHHJ 000036-2021 | 高延伸性非固化橡胶沥青防水涂料 | 现行 | 2021-11-15 | —— |
| JC/T 2428-2026 | 非固化橡胶沥青防水涂料 | 即将实施 | 2026-12-01 | 找相似 |
| HG/T 5053-2016 | 有机硅灌封胶 | 现行 | 2017-04-01 | 找相似 |
| GA 350-2001 | 警服材料 热封胶带 | 现行 | 2002-06-01 | 找相似 |
| T/GD1AIA 010-2024 | 抗沉降型有机硅导热灌封胶 | 现行 | 2024-12-05 | —— |
| T/ZZB 3424-2023 | 低挥发有机硅电子导热灌封胶 | 现行 | 2023-11-25 | —— |
| T/GD1AIA 001-2024 | 电源用导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2024-04-23 | —— |
| T/GD1AIA 001-2022 | 粘接型导热灌封胶 | 现行 | 2022-09-14 | —— |
| HG/T 5606-2019 | 导热灌封胶 | 现行 | 2020-07-01 | 找相似 |
| T/FSI 043-2019 | 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2019-09-01 | —— |
| T/FSI 043-2019 | 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2019-09-01 | —— |
| SJ/T 12021-2025 | 功率半导体模块用环氧灌封胶 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| GB/T 37996-2019 | 动力锂电池用橡胶密封件 | 现行 | 2020-07-01 | 找相似 |
| T/CFA 020102028-2020 | 球墨铸铁管柔性接口用止脱橡胶密封圈 | 现行 | 2020-12-04 | —— |