| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 47239.4-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.3-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.1-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 32650-2016 | 电感耦合等离子质谱法检测石英砂中痕量元素 | 现行 | 2016-04-25 | 2016-11-01 |
| T/CSTM 00185-2021 | 高岭土中游离石英含量的测定方法 | 现行 | 2021-04-21 | 2021-07-21 |
| GB/T 16517-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分:分规范 鉴定批准 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 16516-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准 | 现行 | 1996-09-09 | 1996-05-01 |
| GB/T 34837-2017 | 计时仪器零部件分类、名称和编号 石英手表机心 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 20152-2006 | 石英卤钨灯压封部位温度的标准测量方法 | 现行 | 2006-03-06 | 2006-11-01 |
| GB/T 7895-2008 | 人造光学石英晶体 | 现行 | 2008-06-30 | 2009-04-01 |
| GB/T 22319.8-2008 | 石英晶体元件参数的测量 第8部分：表面贴装石英晶体元件用测量夹具 | 废止 | 2008-08-06 | 2009-01-01 |
| GB/T 22778-2021 | 液晶数字式石英秒表 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| DB37/T 3132-2018 | 石英砂生产企业职业病危害风险分级管控体系实施指南 | 现行 | 2018-02-01 | 2018-03-01 |
| GB/T 32652-2016 | 多晶硅铸锭石英坩埚用熔融石英料 | 现行 | 2016-04-25 | 2016-11-01 |
| SN/T 3365-2012 | 石英砂中铅、铁、钛、铜、锰、锌、铬、铝含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2012-12-12 | 2013-07-01 |
| QX/T 726-2024 | 智能石英温度观测仪 | 现行 | 2024-08-16 | 2024-12-01 |