| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/XAI 12-2021 | 覆晶薄膜基板电气检查测试方法 | 现行 | 2021-12-06 | 2021-12-10 |
| T/CI 360-2024 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-16 |
| T/QGCML 2655-2023 | 金属基板散热型卡板式连接器 | 现行 | 2023-12-14 | 2023-12-29 |
| T/CI 917-2025 | AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求 | 现行 | 2025-03-03 | 2025-03-03 |
| T/CSTM 00988-2023 | 射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法 | 现行 | 2023-05-12 | 2023-08-12 |
| T/CSTM 00986-2023 | 高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| T/CSTM 00909-2023 | 介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法（1MHz~1GHz） 平行板电容法 | 现行 | 2023-01-13 | 2023-04-13 |
| T/SDAMA 001-2022 | 高频复合介质基板用无机填充材料介电性能测试方法 | 现行 | 2022-11-25 | 2022-11-25 |
| T/CESA 1219-2022 | 服务器基板管理控制器（BMC） 测试方法 | 现行 | 2022-07-21 | 2022-08-20 |
| T/CESA 1218-2022 | 服务器基板管理控制器（BMC） 技术要求 | 现行 | 2022-07-21 | 2022-08-20 |
| T/NLIA 003-2021 | 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-06-01 |
| T/CIE 086-2020 | 服务器基板管理控制器（BMC）带外管理功能和性能要求 | 现行 | 2020-09-24 | 2020-10-10 |
| GB/T 46821-2025 | 嵌入式基板测试方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-04-01 |
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| YS/T 1722-2025 | 覆铜陶瓷基板用无氧铜带 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| T/NLIA 001-2021 | 柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-06-01 |
| T/CIEP 0106-2024 | 柔性触控基板用透明聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-14 |